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前面的篇幅深圳宏力捷花了許多時間來談論「如何加強PCBA的結合力」，以及「如何增強電子產(chǎn)品抵抗應力的能力」等，現(xiàn)在我們終于可以開始來談談造成BGA焊錫破裂的最大兇手『應力(stress)』。

 

所謂知己知彼方能百戰(zhàn)百勝，想要徹底解決BGA焊錫破裂的問題，就必須要了解「應力來自何處?」才能對癥下藥避免或降低應力的影響，不解決應力問題，其他的努力都只能事倍功半，就像整治河水犯濫，疏通永遠比圍堵來得有效。

 

應力又可以分為內(nèi)應力及外應力兩種，內(nèi)應力屬于潛變(creep)的長期信賴度問題，本文基本上不談論內(nèi)應力，而僅針對「外應力」來探討。對于焊錫來說，應力其實無所不在，而應力對焊錫破裂的最大影響就是造成「板彎」，早期的時候電路板的厚度大概都設計在1.6mm以上，而且電子零件也還算大顆及強壯，對于PCBA組裝所造成的彎曲應力也都還在可以承受的范圍內(nèi)，但隨著手機的風行，電路板的厚度也越來越薄，而太簿的電路板只要稍微用點力就會被彎曲，再加上BGA的錫球直徑也是越做越小，對于應力的承受能力也就越來越差。

 

還好現(xiàn)在的科技也跟著發(fā)達，現(xiàn)在想要了解應力如何作用在電路板以致造成板彎，可以事先利用電腦CAD來模擬，不過模擬需要輸入許多的假設條件，所以結果也通常與事實有些差距，不過還是可以參考。等到板子實際做出來之后，其實還可以利用應變應力計(strain-stress gage)來量測各種PCBA組裝狀況下電路板承受的實際應力。

 

所以，如果你們公司的產(chǎn)品于生產(chǎn)過程中經(jīng)常碰到BGA焊錫開裂或是MLCC電容破裂的問題，深圳宏力捷強烈建議你一定要使用應變計(strain-stress gage)來量測各種PCBA組裝及測試制程中所引起的應力大小，然后針對應力超標的制程進行改善。

 

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